我国的芯片制造水平如何?

蛇精病院大夫疯了。 2024-04-24 22:39:55
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来看一下2016年半导体公司排名除了**省上榜的几家公司,国内其他公司无一在榜单上。倪光南院士说在芯片设计方面,**做得不错。**拥有全球数量最多的芯片设计公司,芯片设计水平也位列全球第二,仅次于美国。我们设计出了一批优秀产品,连续几年登上世界第一宝座的“神威·太湖之光”超级计算机用的cpu(中央处理器)芯片,就是典型代表。国产手机、电脑和服务器用的cpu芯片性能也基本上达到了国际先进水平。  即便如此,**在芯片设计领域还存在设计工具方面的“短板”。芯片设计需要依赖电子设计自动化工具(eda),这一工具使设计者能用计算机进行逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和**等工作,最终完成芯片设计。不过,提供该软件服务的主要是3家美国公司。  在芯片制造领域,包括制造工艺和制造装备方面,**能力尚弱。芯片制造听上去像是传统制造,实际上其制造工艺和装备的精密、繁杂程度远超后者。具体来说,其工艺包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化、扩散、氧化……不一而足。  与上述制造工艺相对应的,是200多种关键制造装备,包括光刻机、刻蚀机、清洗机、切割减薄设备、分选机以及其他工序所需的扩散、氧化、清洗设备等。每种装备的制造技术要求都很高,制造难度极大且造价十分高昂。  目前,在芯片制造领域,占有领军地位的企业大多来自美国、日本等**,**芯片制造厂80%的装备需要从国外进口。  有了这些先进装备是远远不够的,还要开设生产线、制定经营计划。建厂、设备安装及调试往往需要2-3年时间,这意味着芯片制造企业要预先对市场需求做出判断。芯片制造技术不断迭代更新,之前的设备及生产线到真正投产时是否能满足市场需求,犹未可知。如果新建成的生产线不能充分实现量产,之前的投入将面临重大风险。  此外,芯片制造所需的材料也大量依赖进口,有的材料如光刻胶需全部进口。国内半导体材料产业总体规模偏小、技术水平偏低,国产材料的销售规模占全球比重不到5%,与发达**相比仍存在较大差距。结论总的来说,发展集成电路产业,要有长期的思想准备和投入,不能指望短短几年就获得回报,真正把集成电路产业发展起来,恐怕还要一二十年的时间,我们要有决心,也要有定力,要把行业“短板”补齐,踏踏实实坚持做下去。 20210311
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