半导体激光器和固体激光器的区别 请详细解释一下 谢谢~ 
2024-05-26 21:28:02
提问者: ?Reil
半导体激光器和固体激光器的区别在于工作物质、价格、激励源不同。1、工作物质半导体激光器常用工作物质有**（gaas）、**（cds）、磷化铟(inp)、硫化锌(zns)等。固体激光器常用的工作物质，由光学透明的晶体或玻璃作为基质材料，掺以激活离子或其他激活物质构成。2、价格半导体激光器价格低。固体激光器由于工作介质的制备较复杂，所以价格较贵。3、激励源半导体激光器的激励方式主要有三种，即电注入式，...半导体指纹锁和光学指纹锁哪个好？
2024-05-26 12:25:14
提问者: #
半导体识别模块成本较高，只识别生物活体的指纹，可以防止**指纹**，安全性能高，识别速度也相对较快；光学模导相对价格较低，识别成像像素也有不同，低像素的价格更低，识别率、识别速度、安全性要低于半导体模导。光纤激光器和光纤放大器有什么联系和区别？
2024-05-26 22:43:11
提问者: YTHEeeeee
激光器是光源，可以直接发光，输出光信。通过输入的电信号控制激光器开关，就把输入的电信号调制成了光信号，然后输出光信号。光放大器，不是光源。它将外部输入的电能转换成泵浦光，当有信号光入射时，在入射光的刺激下，泵浦光的能级发生跃迁，将泵浦光的能量转移到信号光上，将信号光功率进行加强，起到放大信号光的作用。半导体指纹锁,光学指纹锁,射频指纹锁,那个更好
2024-05-26 05:59:38
提问者: 乐遥✨
光学指纹头是通过图片成像的方式进行指纹采集～而半导体是通过人体特有静电实现对指纹的采集～从成熟度来看光学远早于半导体、稳定性强～从使用便捷性和防假方面半导体更快更便捷而且天生具有防假功能～但是从耐用性角度，半导体就是靠中间薄薄的铜片实现指纹采集、磨损度大，随便拿个硬物划下都容易损坏或造成接触不良，娇气不宜做为防盗门锁使用～当冬天天气干燥，人体带有较强静电对指纹头的伤害也许是不可逆转的～总之，如果打...采集卡贵的和便宜的有什么区别
2024-05-26 09:01:14
提问者: ANLYJD8981520
采集卡贵和便宜的，使用人群不一样，贵的采集卡一般是对采集视频信号要求比较高的人使用，一般采集高清或者超高清4k分辨率的视频信号，而且他们需要对视频流进行二次开发，这种贵的卡一般在工程级上使用的比较常见。再比如个人使用的卡，用于在线直播，如果希望直播的视频信号清晰、流程延迟低也回选择贵的采集卡。一般贵的采集卡稳定性、兼容性和性能都不是便宜的采集卡能相比的。假如是个人用户也没有对采集信号较高要求，是没...oppor9s和r9sk的区别，和系统区别！
2024-05-26 03:45:53
提问者: 一个小七啊
1、区别是外观设计功能等方面不同。r9sk采用jdi屏，r9s采用amoled屏，jdi屏具有透光性好、色彩还原真实。屏幕显示更加清晰。 r9是前置1600万像素，后置1300万像素 r9s的处理器是高通625，r9的是联发科p10的处理器， r9s是固态指纹解锁，r9是物理按压。2、供应链对r9s单款屏幕供应数量有限，因此在这款手机上，oppo精选采用了amoled屏和jdi屏两款屏幕。 采用j...汽车的指导价和全国最低价有什么区别
2024-05-26 04:10:01
提问者: 小能猫
参考价是近期的报价或者该汽车店近期销售的汽车价格，但是有的销售员报价比这个高一些是为了获取更大的利润，销售员得到提成！指导价是汽车生产厂家的建议售价而一般来说厂商指导价要高于参考价，因为有的车在最近销售中由于种种原因最终价格可能低于指导价，有的为了促销甚至低于指导价1-2万元，部分10-100万的车优惠甚至多达几万元！这可能个消费者的打折或优惠心理有关，价格提高再降低，这也是一种营销手段收音机和半导体有什么区别
2024-05-26 16:20:17
提问者: 掉歪的林孃孃
一、指代不同1、收音机：由机械器件、电子器件、磁铁等构造而成，用电能将电波信号转换并能收听广播电台发射音频信号的一种机器。2、半导体：是指用天线、地线以及基本调谐回路和矿石做检波器而组成的没有放大电路的无源收音机。二、原理不同1、收音机：把从天线接收到的高频信号经检波（解调）还原成音频信号，送到耳机或喇叭变成音波。2、半导体：体芯片的制造过程可以分为沙子原料（石英）、硅锭、晶圆、光刻，蚀刻、离子注...金蝶系统跟erp系统有什么区别?优缺点分别是什么？
2024-05-26 13:46:12
提问者: 跨界喜剧王
erp是一种管理软件统称，企业资源计划；金蝶k3，k**是管理软件厂商金蝶推出的针对不同类型客户的一种管理软件，其中k3一般中大中型企业，k**针对小企业。半导体晶圆体指什么物质
2024-05-26 00:39:44
提问者: 山本情感课堂
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。 wl-csp 与传统的封装方式不同在于，传统的晶片封装是先切割再封测，而封装后约比原晶片尺寸增加20%；而wl-csp则是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才划线分割，因此，封装后的体积与ic裸芯片尺寸几乎相同，能大幅降低封装后的ic 尺寸. 到维库电子通查一下吧特别声明：本网为公益网站，人人都可发布，所有内容为会员自行上传发布"，本站不承担任何法律责任，如内容有该作者著作权或违规内容，请联系我们清空删除。