单片机dip和sop封装有什么区别?

Candylove私人婚礼策划 2024-05-25 17:30:53
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dip封装是双列直插封装。so封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲,一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说,建议你使用dip封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说,看情况而定。so封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比dip封装的ic小点。不过so封装的芯片焊接没有dip封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。dip封装焊接比较容易。它们之间还有一个区别就是一般来说so封装的芯片在同样条件下价格比dip封装芯片来的便宜。(因为材料成本下降了)当然价格还有出货量等因素有关。具体的你要问问才知道。 同样情况下,对单片机的使用是没有任何影响的。 20210311
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