苏州晶方半导体科技股份有限公司怎么样?

猫眼大明星 2024-05-27 14:54:03
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简介:苏州晶方半导体科技股份有限公司(原名晶方半导体科技(苏州)有限公司)成立于2005年6月,2014年2月在上海证券交易所**上市,证券代码:603005。公司专注于传感器领域的晶圆级芯片尺寸封装服务,为全球晶圆级芯片尺寸封装(wlcsp)技术的提供者。经营范围:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关服务。  主要产品/服务:  8英寸晶圆级芯片尺寸封装  12英寸晶圆级芯片尺寸封装  生物身份识别的晶圆级芯片尺寸封装  微机电系统(加速度器)的晶圆级芯片尺寸封装  环境光感应芯片的晶圆级芯片尺寸封装  发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装  dram自主封测  完整的快速打样服务法定代表人:王蔚成立时间:2005-06-10注册资本:23422.1955万人民币工商注册号:320594400012281企业类型:股份有限公司(中外合资、上市)公司地址:苏州工业园区汀兰巷29号 20210311
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