求软性电路板(fpc)的工艺制作流程

Melody 2024-05-03 01:34:40
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1:开料(铜箔和辅料)2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料)3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜)4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗)) 5:贴合(覆盖膜 pi 屏蔽膜) 6:压制固化 (辅料与铜箔的结合)7:阻焊 (保护线路)8:冲孔(开定位孔) 9:沉金(物理室测镍金厚)(我们公司这个需外发)10:丝印(印字符 logo之类的) 11:测试(电测或者飞针测试 测开短路) 12:组装(贴一些补强之类的 如热固胶 3m胶 钢片 fr4等)13:冲切(冲外形等 看需要,有些是需要冲成单pcs 有些只用冲掉外框等)14:fqc fqa 包装(包装外发)15:smt(表面安装技术,俗称打键,在线路板上安装上元器件 ic等)(我们公司需外发smt 所以需过2次品质 具体问题具体处理)16:iqc fqa17:包装出货其实每个公司都差不多,有些是叫法不同、做法其实都是一样的。。加上公司具体情况不同(规模)会导致有些工序外发给其他公司生产)。。希望对你有帮助!谢谢指正! 20210311
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