hdr1封装与sip封装一样吗

J小泉 2024-05-06 14:16:48
最佳回答
从外观上看,sip和dip是插件的,sip是单排pin脚,dip是双排pin脚,用ai机器或手工插件;而soic是双排引脚,soic分:sop和soj,只是引脚外形不一样,都是贴装的,用smt贴片机贴装。单列直插式封装(sip)引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。通常单列直插式封装(sip),它们是通孔式的,管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(zip),它的管脚仍是从封装体的一边伸出,但排列成锯齿型。这样,在一个给定的长度范围内,提高了管脚密度。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与zip相同的封装称为sip。dip封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,dram的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。soic(small outline integrated circuit package),小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为sol器件,具有j型短引线者称为soj器件。 20210311
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