芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)。测试工序(initial test and final test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(front end)工序,而构装工序、测试工序为后段(back end)工序。按照其制造... 20210311
波段代号 标称波长[cm]频率波长[cm]波长范围[cm] l 22 1-2 30-15 s 10 2-4 15-7.5 c 5 4-8 7.5-3.75 x 3 8-12 3.75-2.5 ku 2 12-18 2.5-1.67 k 1.25 18-27 1.67-1.11 ka 0.8 27-40 1.11-0.75 u 0.6 40-60 0.75-0.5 v 0.4 60-80 0.5-0...