我国在芯片技术上与美国差距有多少?海思芯片有多厉害吗?

Lina 2024-05-27 05:47:16
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我国在芯片设计上“或许”与美国可以有一搏,但是在制造,生产,封测,根本不可能跟美国相比。华为虽然在**芯设计方面,以及5g技术比美国遥遥领先,但是华为的致命弱点在于生产,封测芯片。下面来仔细聊一聊。说起国内的芯片水平,大家第一印像就是较之国际顶尖水平有点落后,那么究竟落后到什么程度,和美国相比,差距有多大,大家都不太清楚。但近日,全球著名的调研机构ic insight给了大家一个明确答案了,ic insight根据2018年全球几大地区在idm、ic设计,以及总的ic市场的份额给大家做了一个排名。先说说idm份额,所谓的idm,就是像intel、镁光、德州仪器、三星、sk海力士这样的公司,能够自己设计、生产、封测芯片的,不需要别人代工的具备完整个生产能力的企业,也被认为是最有实力的芯片企业。接着说说ic设计领域,所谓的ic设计领域,即像华为、联发科、高通这样的只设计芯片,不生产、封测芯片,然后有自己的品牌,对外销量自己的芯片的公司。依然是美国为老大,份额达到了68%,其次是****16%,再到****13%,再欧洲2%,日本和韩国均是1%,差距大家也能够看到的接下来是整个ic份额,依然美国第一,份额达到52%,可以说是垄断全球一半的市场,再到韩国27%,接下来是日本7%,欧洲6%,****6%,****3%。在技术上美国不但有过硬的技术,而且有相当强的科研人才和科研力量,以及足够的资金流去研发芯片,并且美国通过各种**,军事,经济实力打压各国在芯片上的研发,控制着荷兰接近90%的光刻机产业,各国芯片制造不得不向美国低头。华为海思芯片,是国之重器。在设计领域和5g科研技术方面,华为确实遥遥领先,但是华为在生产方面仍然需要美国的帮忙,一旦美国遏制住光刻机以及晶圆的生产线下代工企业,华为就会陷入困境。所以跟美国相比,我国的芯片厂行业,还是需要努力。 20210311
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