什么是晶圆级芯片尺寸封装

Super wang 2024-05-24 12:39:02
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晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。 wl-csp 与传统的封装方式不同在于,传统的晶片封装是先切割再封测,而封装后约比原晶片尺寸增加20%;而wl-csp则是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才划线分割,因此,封装后的体积与ic裸芯片尺寸几乎相同,能大幅降低封装后的ic 尺寸.到维库电子通查一下吧 20210311
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