现在的半导体用硅片一般厚度是多少?

馨宝宝 2024-05-26 08:03:19
最佳回答
对集成电路来说:一般来说4寸晶圆的厚度为0.520mm,6寸晶圆的厚度为0.670mm左右。晶圆必须要减薄,否则对划片刀的损耗很大,而且要划两刀。我们做,4寸晶圆要减薄到0.300mm;6寸晶圆要减薄到0.320mm左右,误差0.020mm。 20210311
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